导电漆用低松比片状银粉
发布时间：0000-00-00 00:00:00 作者: 风之云 点击:0 类别: 银粉
低松比片状银粉
（Flake Silver with Low Apparent Density）
片状银粉是制作导电涂料、导电油墨、导电橡胶、导电塑料、导电陶瓷等的主要原料。
本公司开发的专利产品低松比片状银粉,具有低松装密度、大比表面积，是聚合物浆料、导电涂料和电磁屏蔽涂料等的理想原料。用其配制涂料流动性好、抗沉降、喷涂面积大,各项性能指标已达到国外同类产品水平，填补国内低松比片状银粉空白。用其制作聚合物浆料，其添加量与传统片状银粉相比，可降低10—15%的添加量。目前公司已具备了年产10吨低松比片状银粉的生产能力。
片状银粉和低松比片状银粉的技术指标
牌号 | 形状 | 粒度分布um | 松装密度 g/cm3 | 振实密度 g/cm3 | 比表面积 m2/g | ||
D10 | D50 | D90 | |||||
PA-1 | 片状 | 0.8 | 1.8 | 3.0 | 1.5~2.0 | 3.0~4.0 | 1.0~1.5 |
PA-2 | 片状 | 2 | 4.5 | 8.0 | 1.0~1.8 | 2.5~3.5 | 1.0~1.5 |
PA-1D | 片状 | 5.0 | 12.2 | 22.8 | 0.4~0.5 | 1.0~2.0 | 1.5~2.0 |
PA-2D | 片状 | 5.0 | 10.5 | 21.5 | 0.6~0.7 | 1.4~2.0 | 1.5~2.0 |
PA-3D | 片状 | 5.0 | 10.0 | 20.2 | 0.8~1.0 | 1.8~2.5 | 1.2~1.8 |
片状银粉的SEM（4000X）
Surface Morphology of Flake Silver Powder
低松比片状银粉的SEM（10000X）
Cross Section of Low Apparent Density Flake Silver Powder
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